隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)，那么配合GOB技術(shù)，LED顯示屏產(chǎn)品能否實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用呢？GOB的未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展又將呈現(xiàn)出何種趨。

應(yīng)運(yùn)而生兼具傳統(tǒng)SMD和COB優(yōu)勢(shì)

LED顯示屏行業(yè)隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，LED顯示技術(shù)也隨之不斷地延伸和深化，從最初的DIP、SMD，到最近幾年的COB，以及目前的Mini/Micro LED技術(shù)等，都為適應(yīng)市場(chǎng)的需求而不斷地更新?lián)Q代。在封裝技術(shù)領(lǐng)域，SMD技術(shù)已發(fā)展較為成熟，COB作為后起之秀則尚在開(kāi)發(fā)階段，而在應(yīng)用中SMD的先天性缺陷及痛點(diǎn)和COB技術(shù)的不成熟等也不斷顯露出來(lái)，尤其是隨著LED顯示屏的小間距產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，其防護(hù)等級(jí)和顯示效果不能滿足現(xiàn)有市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求表現(xiàn)的越來(lái)越明顯。

在此背景下，GOB技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡(jiǎn)稱(chēng)，該技術(shù)是在SMD技術(shù)的基礎(chǔ)上采用先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，可以解決目前主流市場(chǎng)SMD技術(shù)防護(hù)性能和點(diǎn)光源顯示性能的先天性不足，以及COB技術(shù)無(wú)法混燈、分光分色差、維修困難、量產(chǎn)成本高等問(wèn)題。以目前發(fā)展水平來(lái)看，GOB改進(jìn)了LED顯示屏現(xiàn)有的保護(hù)技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了顯示點(diǎn)光源從表面光源的轉(zhuǎn)換和顯示。這也使得在防護(hù)等級(jí)上，GOB具備超高的防護(hù)度和硬度，實(shí)際顯示效果上則相當(dāng)于給原有SMD技術(shù)下的LED顯示屏做了美顏，可以說(shuō)GOB既保留了傳統(tǒng)SMD的成熟技術(shù)，又解決了原有產(chǎn)品的瓶頸痛點(diǎn)問(wèn)題。而相較于高成本的COB技術(shù)，GOB則可以輕松實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、品質(zhì)穩(wěn)定、價(jià)格合理，所以只要其相關(guān)產(chǎn)品能夠符合市場(chǎng)的需求并能快速應(yīng)用到市場(chǎng)的各個(gè)領(lǐng)域。

目前GOB技術(shù)主要被運(yùn)用在小間距產(chǎn)品上，其過(guò)程對(duì)于封裝材料即“膠水”要求較高，一般采取環(huán)氧樹(shù)脂等新型材料，也可采用噴墨黑化處理等技術(shù)加強(qiáng)屏幕對(duì)比度。盡管GOB技術(shù)兼具了SMD和COB的不少優(yōu)勢(shì)，但也應(yīng)當(dāng)注意其在工藝先進(jìn)程度上也仍有著其局限性，未來(lái)的應(yīng)用發(fā)展之路也將隨著工藝和材料的發(fā)展不斷拓展。

解決應(yīng)用痛點(diǎn) 市場(chǎng)發(fā)展可期

追溯GOB技術(shù)的發(fā)展歷程，可以發(fā)現(xiàn)其實(shí)在2019年之前，GOB市場(chǎng)還未真正被開(kāi)發(fā)。GOB市場(chǎng)的真正開(kāi)發(fā)得益于小間距LED顯示屏市場(chǎng)的發(fā)展，小間距顯示屏在商顯市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，使得終端市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的防護(hù)和顯示效果有了更高的要求。以互動(dòng)小間距產(chǎn)品為例，在互動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景中，LED顯示屏不僅僅是信息展示的載體，還將參與到沉浸式的人屏互動(dòng)中，這時(shí)候?qū)τ谄馏w的平整度就提出了要求，傳統(tǒng)小間距LED顯示屏的燈珠之間保有間隙，觸摸體驗(yàn)不佳，此外，點(diǎn)顯示的近距離觀看視覺(jué)效果也較差。

而通過(guò)GOB工藝處理，原來(lái)燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點(diǎn)已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板，實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)光源到面光源的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角，有效消除摩爾紋，顯著提高了產(chǎn)品對(duì)比度，實(shí)現(xiàn)防藍(lán)光效果，降低炫光及刺目感，減輕視覺(jué)疲勞，并且對(duì)使用者的安全和健康作出有效保護(hù)。

小間距LED顯示屏市場(chǎng)的不斷發(fā)展使得GOB技術(shù)更上一層樓，也因此GOB產(chǎn)品在室內(nèi)會(huì)議場(chǎng)景、戶外惡劣環(huán)境中大顯身手。此外，隨著疫情消散，新基建建設(shè)、智慧城市等也將逐步恢復(fù)，這也表示在5G基建、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、特高壓、新能源汽車(chē)充電樁、城際高速鐵路和城市軌道交通等領(lǐng)域建設(shè)，結(jié)合GOB技術(shù)的小間距產(chǎn)品更獲得更多的發(fā)展空間，憑借小間距LED顯示屏發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力，可以預(yù)見(jiàn)GOB技術(shù)在未來(lái)的市場(chǎng)還將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。

最強(qiáng)平替 低成本推進(jìn)微小間距發(fā)展

在LED顯示屏行業(yè)內(nèi)，實(shí)現(xiàn)顯示屏更高清和更小間距始終是未來(lái)的發(fā)展方向之一，而就在在推進(jìn)微間距顯示的過(guò)程中，GOB技術(shù)曾被部分業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)為“邁入微間距時(shí)代”的低成本選擇。那么GOB為何會(huì)被當(dāng)作是最強(qiáng)平替呢？這還得結(jié)合目前封裝技術(shù)和小間距產(chǎn)品發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看。

從傳統(tǒng)的SMD技術(shù)來(lái)看，目前其產(chǎn)品的存量市場(chǎng)已趨近于飽和，新的發(fā)展增量較難出現(xiàn)，而從新興代表COB技術(shù)來(lái)看，總體上入局廠商較少，處于概念大于現(xiàn)實(shí)階段，具體效果與市場(chǎng)期待仍有著一定距離。這是這種格局給了漸進(jìn)式的GOB技術(shù)更多的發(fā)展機(jī)會(huì)：GOB與SMD、IMD、MIP一脈相承、殊途同歸，能通過(guò)兩種技術(shù)路徑間的互補(bǔ)融合實(shí)現(xiàn)“取其精華，去其糟粕”的更大化，這對(duì)于推動(dòng)微間距顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化進(jìn)程來(lái)說(shuō)，未嘗不是一個(gè)選擇。以GOB技術(shù)和MIP技術(shù)的結(jié)合為例。近期，在Micro LED領(lǐng)域，MIP技術(shù)不斷受到重視，而GOB與其結(jié)合，加強(qiáng)了防護(hù)和顯示效果的同時(shí)，可謂是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。在行業(yè)加大高端LED產(chǎn)品的探索的同時(shí)，芯片、封裝、顯示屏廠商紛紛進(jìn)行技術(shù)突破，與GOB技術(shù)相結(jié)合可以使在P1.0以下點(diǎn)間距的顯示應(yīng)用增值，革新現(xiàn)有微間距顯示技術(shù)格局，充分發(fā)散自身光芒與價(jià)值。

對(duì)于站在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的LED屏企來(lái)說(shuō)，GOB技術(shù)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)對(duì)于其實(shí)現(xiàn)跳躍是極度利好的。破除SMD傳統(tǒng)的技術(shù)障礙，而可以憑借較低成本向著更小間距的顯示屏發(fā)展，既實(shí)現(xiàn)了企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型的需求，又給市場(chǎng)增添了更多活力。也正是如此，越來(lái)越多的廠商進(jìn)入GOB技術(shù)領(lǐng)域，不斷在GOB上取得突破。然而，在入局GOB領(lǐng)域時(shí)，廠商還應(yīng)該注意，與其他完整的封裝技術(shù)不同，GOB并非獨(dú)立的封裝體系，而是依托其他技術(shù)進(jìn)行疊加，專(zhuān)注GOB的同時(shí)還應(yīng)該關(guān)注其他封裝技術(shù)的發(fā)展水平，以此實(shí)現(xiàn)更好的突破。

作為SMD 技術(shù)的一種延伸工藝手段，GOB成功解決了以往市場(chǎng)應(yīng)用中的痛點(diǎn)問(wèn)題，被廣泛地應(yīng)用至各類(lèi)場(chǎng)景之中，同時(shí)憑借著強(qiáng)有力的輔助功能，在封裝技術(shù)不斷發(fā)展躍升的同時(shí)，推動(dòng)LED顯示屏在更小間距上實(shí)現(xiàn)突破，引得更多廠商布局。相信隨著其技術(shù)工藝的不斷改進(jìn)，以及未來(lái)封裝技術(shù)的突破，GOB還會(huì)在更廣闊的平臺(tái)實(shí)現(xiàn)價(jià)值。