隨著人們對LED顯示屏的光質(zhì)和光健康提出了更高的要求，LED顯示屏的空間光色一致性作為影響LED顯示屏光質(zhì)的重要因素，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注;有鑒于此，倒裝芯片COB光源的高光質(zhì)方案就是幫助燈具達(dá)到更好的光斑均勻性，保持色彩一致性。

▲（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

正裝VS倒裝

什么是COB封裝

COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的粘接劑貼在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合，實現(xiàn)它們的電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，容易被污染或人為損壞，影響或破壞芯片的功能，所以芯片和鍵合線用膠封裝。人們也稱這種包裝形式為軟包裝。

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倒裝COB封裝

從目前的技術(shù)來看，倒裝芯片COB可以充分發(fā)揮芯片 更高的電流電阻和用于材料成本優(yōu)化的無金生產(chǎn)，并且可以承受更高的驅(qū)動電流和更高的光學(xué)密度。

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倒裝COB優(yōu)勢

倒裝芯片技術(shù)分為兩類一種是基于藍(lán)寶石芯片的倒裝芯片，保留藍(lán)寶石襯底，有利于散熱;另一種倒裝結(jié)構(gòu)剝離襯底材料，可以大大提高電流密度。除了材料成本，未來降低LED的成本，燈珠的穩(wěn)定性和光效尤為重要倒裝芯片結(jié)構(gòu)可以很好地滿足這種需求。

正裝COB封裝

在正裝形式的COB中，電極和導(dǎo)線都在發(fā)光表面上，其缺點：金線(weld line)會影響LED芯片的發(fā)光角度，電極電線等金屬部件引起的反射會給觀看者很強(qiáng)的鏡面反射，使溫度降低顯示屏的對比度。

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隨著直裝式LED顯示屏的技術(shù)升級難度越來越大，倒裝LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界追捧。COB倒裝由于散熱好，不用金絲，會成為市場主流。