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探討一：COB、MiP技術(shù)是什么

MIP，全稱Mini/Micro LED in Package，是一種集成封裝技術(shù)。先在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。COB，全稱Chip-on-Board，是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術(shù)。區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

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探討二：COB、MiP：誰(shuí)將是微間距LED顯示

由于MIP封裝技術(shù)可以滿足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用，因此具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括商業(yè)展示、消費(fèi)電子、車載顯示等。同時(shí)，MIP封裝技術(shù)可以使用當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，從而降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

而COB封裝技術(shù)將LED芯片集成于基板上，通過板上芯片封裝的方式實(shí)現(xiàn)電氣連接和保護(hù)，因此具有更高的可靠性、穩(wěn)定性和維修方便等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，COB封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高集成度，將多個(gè)LED芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)更高的亮度、對(duì)比度和色彩還原度等性能指標(biāo)。

在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線廠商采用MiP技術(shù)，引起了行業(yè)對(duì)封裝路線的熱議。 對(duì)比來(lái)看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢(shì)，但需要投入新設(shè)備，綜合成本較高。 而MiP可以兼容傳統(tǒng)的。生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)綜合成本控制。 兩者可謂各有千秋。

“不斷的有新技術(shù)涌現(xiàn)，這是過去10年LED直顯行業(yè)的更大特征！”業(yè)內(nèi)專家表示，沒有人敢擔(dān)保今天的哪一種技術(shù)就是“方案”，MIP也是如此。因此，站在技術(shù)不斷發(fā)展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED顯示產(chǎn)業(yè)圖景之中，企業(yè)的技術(shù)選擇必須保持對(duì)“未來(lái)創(chuàng)新可能性的敬畏”。
即，從應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)路線的升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)角度看，COB和MIP都是必須堅(jiān)持和持續(xù)投入的方向。二者很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，合作會(huì)大于競(jìng)爭(zhēng)。至于最終什么技術(shù)會(huì)取得真正的“統(tǒng)治地位”，還需要時(shí)間和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新來(lái)檢驗(yàn)。

MIP和COB將會(huì)互相補(bǔ)充、共同發(fā)展，形成一種多元化的LED產(chǎn)業(yè)格局，一起面臨更廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展機(jī)遇！