具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺(tái)COB封裝可以設(shè)計(jì)出更為獨(dú)特的“顯示光學(xué)”特性COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換
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